重庆理工大学论坛

 找回密码
 注册(开放注册)
搜索

ICCAD 2016张竞扬:智能硬件需要怎样的半导体创新?| 摩尔精英现场

查看数: 10755 | 评论数: 0 | 收藏 0
关灯 | 提示:支持键盘翻页<-左 右->
    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2016-10-13 16:04

正文摘要:

智能硬件火热异常,在酷炫、喧嚣的背后,是产品开发流程和商业模式的创新。当今的智能硬件公司已经和传统电子硬件企业大相径庭,他们快速、灵活,产品迭代周期越来越短。这一切都对上游的半导体供应链提出了新的需求 ...

回复

手机访问本页请
扫描左边二维码
         本网站声明
本网站所有内容为网友上传,若存在版权问题或是相关责任请联系站长!
站长联系QQ:7123767   myubbs.com
         站长微信:7123767
请扫描右边二维码
www.myubbs.com

小黑屋|手机版|Archiver|重庆理工大学论坛 ( 琼ICP备10001196号-2 )

GMT+8, 2024-5-14 02:41 , Processed in 0.075496 second(s), 19 queries .

Powered by 高考信息网 X3.3

© 2001-2013 大学排名

快速回复 返回顶部 返回列表